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半导体端子超声波焊机
应用范围

IGBT、SiC功率模块端子焊接

设备优势

具备良好的焊接能力

较大的焊接面积

高精度的运动控制和定位

柔性的自动化系统

快速交付,快速响应

自动定位,自动焊接

中文系统,人机界面友好

主要参数
设备电压
380V
焊接模式
时间模式/能量模式
上料模式
半自动/全自动
振幅调节
50%~100%
可焊端子面积
2-25㎜²
焊接厚度
0.3-1.5㎜
定位系统
视觉定位,视觉引导
运动系统
全伺服控制
焊接数据
可追踪追溯
生产质量监控
多种数据监控和曲线,过程管控
MES系统
可连接
扫码枪功能
可选配
除尘系统
可选配
焊接样品
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